‘leyu乐鱼全站app’ 干货!半导体龙头股全名单出炉 未来有望高增长股是它们
作者:乐鱼官网推荐 发布时间:2021-12-17 01:46
本文摘要:证券时报·数据宝对海内半导体全工业链涉及到的上市公司举行逐一剖析。中国崛起之路,总有那么一些磕磕碰碰。 以中兴、华为为首的科技公司近年来专利数量更是呈直线上升,不少前沿技术更是迈上金字塔。然而正是这样一批公司的崛起令美国感应畏惧,自从特朗普上台后美国开始接纳种种手段“打压”中兴、华为,包罗对孟晚舟女士500多天的软禁,时至今日,仍未获释。美国频频对华为的制裁,让人不停意识到国产替代的重要性。 然而国产替代并非一蹴而就,也肯定会充满了种种阻拦。

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证券时报·数据宝对海内半导体全工业链涉及到的上市公司举行逐一剖析。中国崛起之路,总有那么一些磕磕碰碰。

以中兴、华为为首的科技公司近年来专利数量更是呈直线上升,不少前沿技术更是迈上金字塔。然而正是这样一批公司的崛起令美国感应畏惧,自从特朗普上台后美国开始接纳种种手段“打压”中兴、华为,包罗对孟晚舟女士500多天的软禁,时至今日,仍未获释。美国频频对华为的制裁,让人不停意识到国产替代的重要性。

然而国产替代并非一蹴而就,也肯定会充满了种种阻拦。证券时报·数据宝将对半导体举行深层分析,试图分析国产替代的重要性,并对海内半导体全工业链涉及到的上市公司举行逐一剖析。美国霸王条约限制中国芯片生长半个月前,美国工业与宁静部要求,无论是否美国企业,只要在产物中使用了一定比例美国技术,向华为出口时都需要许可证。

芯片领域美国的技术占比很是高,这使得华为正蓬勃生长的海思芯片受到较大的影响。华为现在有台积电、中芯国际代工,为什么华为以致整其中国的芯片生长都要受制于美国。这主要源于1996年在美国的利用下制定的“瓦森纳协定”,协议对成员国向中国出口高技术产物举行了严格限制。当“瓦森纳摆设”某一国家拟向中国出口某项高技术时,美国甚至直接出头干预干与。

同时,华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主,包罗手机、耳机、平板等,而消费电子对芯片的要求是最高的。

凭据华为历年年报数据来看,消费者业务占比逐年提升,2019年占比更是凌驾了50%;反观运营商业务,销售收入占比逐渐下滑,但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。半导体行业国产替代鼎力前行的时刻已至随着信息时代的来临,芯片更是广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机械人、工业控制等种种电子产物和系统中,芯片的重要性可见一斑。某种水平上可以这样说,谁掌握了最焦点的芯片设计、制造技术,谁就始终掌控着通信行业的霸权,这也是特朗普上台之后选择芯片攻击中国重要原因之一。

现在,我国的半导体还很是依赖入口,海关宣布数据显示,2019年我国入口芯片共泯灭了3055亿美元,远远凌驾了作为战略物资的原油。因此,中国的华为们要想完全独立于美国生长半导体技术,就必须鼎力大举生长国产替代。从工业链的自主性、以及海内市场需要的配景下,国产替代都到了鼎力前行的时刻。

现在,华为正在开启一轮国产供应链重塑,增强自主可控的国产企业结构,从现在的工业跟踪来看,代工生产、封装测试以及配套设备、质料已经开始实质性受益。证券时报·数据宝深入研究了半导体工业链上下游的各环节,制作了半导体工业链图谱,比力直观地出现了半导体行业的概况。半导体工业中的分支包罗集成电路(占比80%-90%)、分立器件等,集成电路也就是俗称的芯片,科技含量很是高,涉及到微电子、化学、光学等多种学科,是美国对中国封锁的最大领域,也是本文讨论的主要工具。现代集成电路(IC)工业分工愈发清晰,可以划分为:设计——制造——封测。

此外,EDA、质料、设备并称为集成电路的三大基础,EDA面向设计和制造,质料、设备面向制造和封测。如果不思量下游应用,半导体的全工业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体质料、半导体设备等六个主要环节,下文将划分研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。IC设计:华为海思引领海内IC设计企业前进集成电路是将海量的逻辑电路麋集地漫衍在一块小小的硅片中,从而使其具有高速处置惩罚数据的能力,IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地漫衍在硅片上的历程。IC设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界线,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

当前IC设计行业还是以外洋企业占据主导职位,海内企业则处于快速崛起中。凭据公然信息,2018年我国前十大IC设计公司里华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。

紫光展锐、北京豪威(韦尔股份收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、三位。此外,还包罗了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。IC制造科技含量十足IC制造科技含量十足,涉及了微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作,可以划分为6个独立的生产步骤:扩散(包罗氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

现在来看,IC制造是现在中国大陆半导体生长的最大瓶颈,无论是设计还是封测,海内企业已经有了不错的生长,可是制造环节则一直掌握在台韩美等地域手中,其技术许多来自美国,很容易受到美国技术制裁的影响。全球晶圆厂市占率排名为:台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。

海内代工龙头中芯国际排名第五,市场占有率 4.3%。中芯国际不仅仅是产能的落伍,在先进制程的生长上,也落伍台积电较远的距离,现在台积电已经可以量产7nm,而中芯国际才刚刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。而现在华为、小米等国产企业的旗舰产物都已全面升级到7nm水平,如果制造环节受到制约,那对海内消费电子企业的影响比力大。

另一个值得忧虑的是,制造环节对于光刻机等制造设备依赖很是大,而主要的设备都掌握在西欧日企业手中,受到美国影响一直供货不正常,这也是制约海内IC制造行业生长的一大瓶颈。IC封测:海内企业蚕食外洋企业份额封测即集成电路的封装、测试,位于半导体工业链的末了中下游。封装是将芯片在基板上结构、牢固及毗连,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子。


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